氧化铝陶瓷电路板该如何突围

     陶瓷电路板这个词相信大家已经不陌生了，以导热散热闻名于全球，作为PCB中一支特殊的存在，陶瓷电路板从来都是走在世界的前沿。但是陶瓷电路板中的一种——氧化铝陶瓷电路板，最近陷入了尴尬的境地。
     不管是膨胀系数还是热导率都是优于铝基电路板的，但是还是比不上氮化铝陶瓷电路板，现阶段大功率器件的陶瓷电路板应用基本大多采用氮化铝陶瓷电路板，而氧化铝陶瓷电路板因其导热率会比氮化铝陶瓷基板低7-10倍，应用上面，依然有很多大的厂商不放心。

     氧化铝陶瓷电路板目前的定位在哪里？大功率不如氮化铝，小功率都用金属基板或者玻纤板。经过斯利通小编调查发现，氧化铝陶瓷电路板的应用并没有减少，也就是说，还是有大量的氧化铝陶瓷电路板在应用，那么应用到哪去了呢？
     氧化铝基板特点：高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3 含量在99.9％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列。

1. 硬度大    
经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。  

2. 耐磨性能极好   
经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。   

3. 重量轻     
氧化铝陶瓷密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。性能符合Q/OKVL001-2003技术标准 ，耐磨陶瓷主要技术指标氧化铝含量 ≥95% 、密度 ≥3.5 g/cm3 、洛氏硬度 ≥80 HRA 、抗压强度 ≥850 Mpa 、断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2 、抗弯强度 ≥290MPa 、导热系数 20W/m.K 、热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K。  

其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

        就目前趋势来看，全球都在朝着大功率发展，或者一些刚需的小功率，那么中等功率市场呢？大家仿佛都忘掉了这么大一块市场，但是谁的动作都没停下，而氧化铝陶瓷电路板，正式生存于此。
       如果说陶瓷电路板替代掉了铝基覆铜板的话，其实是不准确的，氮化铝陶瓷电路板与铝基覆铜板根本没有可比性，真正对其造成威胁的，是氧化铝陶瓷电路板。
       使用铝基覆铜板的厂家想要进行产品迭代升级，必定会想到陶瓷电路板，而如果只是升级的话，使用氮化铝陶瓷电路板是完全没必要的，这时候，氧化铝陶瓷电路板无疑就是最好的选择。这块市场，既不属于小功率，也不属于大功率，也就是小编所说的中功率市场。一片看似蓝海的市场，实则早已暗流涌动。

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