氧化铝陶瓷电路板何去何从？

    氧化铝陶瓷电路板根本就不“尴尬”，作为铝基板与氮化铝陶瓷电路板中间的衔接点，一样如鱼得水。氧化铝陶瓷电路板也根本就不用“突围”，因为铝基覆铜板和氮化铝陶瓷电路板根本就没有包围它。

     行业权威人士对高端芯片的未来也进行了预测，IC高端芯片的发展趋势应当更偏向专项芯片。通用芯片在通用性和可修改性上地区有其优势，但预测主要从针对性和功耗方面出发，任何产业从什么都做到各类企业分项越来越精细，说明的是它的行业规模大，市场需求高。功率一直是芯片产业最大的问题，能降低功耗，芯片的寿命延长，自然就占据了竞争中的优势地位，所有需求提高的芯片最终都会直面功耗问题。

 

      陶瓷基板恰好能满足这样的性能要求，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因为这些领域的科技进步和标准要求，陶瓷基板在企业生产中相关技术已经逐渐趋于成熟，目前陶瓷基板拥有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数，在设备上表现稳定、可靠性强；可焊性好，可多次重复焊接，耐高温，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用等等因素，对通用芯片和专项芯片的高性能要求都能很好满足。

高端芯片的困境正说明了想在当今世界占据一席之地，技术研发和硬件都要跟上，缺一不可，陶瓷基板因为其天然特性与实际中的可靠表现，正在电子工业世界正在大放光彩，是相关厂商制定产品战略和研发方向时必然考虑的基板材料。

      陶瓷PCB行业预估在智慧照明市场有60亿美元的市值，并以每年增长7%的速度击败大多数“朝阳行业”，成为业内的新兴高科技企业，并在地铁，轨道交通，IGBT,新能源汽车等方面有广泛应用。

上一篇文章：没有了
下一篇文章：氧化铝陶瓷电路板该如何突围